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Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D 2024 十大亮点

更新说明

1、强化压缩成型模组中的模温分析效能，现在能准确模拟模块移动的模温变化，获得更合理的结果。

2、树脂转注成型模组提供更智能化的精灵工具和后处理器，能直接设定Ply属性、群组与材料群组，更支援完整RTM模型前处理，在Moldex3D Studio内直接完成RTM建模。

3、首创电子灌封制程模拟功能，提供更真实且详细的点胶头路径及给料的可视化，并利用完整的物理模型来模拟表面张力引发现象，实现更完善的电子灌封制程。

4、IC封装模拟强化打线接合(Wire Bonding)制程模拟与非线性后熟化翘曲分析，更有效预防潜在缺陷。

5、新增Dual Nakamura模型来更精确计算结晶度，还能将翘曲变形结果汇出为 STEP 模型，更容易判断模具的补偿调整。

6、更精确的模拟中空流道，分析阀针对流动的影响，并可直接调整肋条与产品厚度，也支援更多浇口、流道与网格修复工具，让建构网格的流程更为简易。

7、优化缝合线计算效能，并支援双线性等向性硬化模型(Bilinear Isotropic Hardening model)来计算缝合强度，同时也强化射出成型与发泡成型的缩痕预测效能。

8、精简了Moldex3D的结果输出，节省档案储存空间高达5~10%，同时优化了Studio显示核心，支援OpenGL4，使画面呈现更清晰、动作更流畅。

9、Moldex3D iSLM新增IC封装相关的数据资讯整理与管理能力，也支援碳排计算功能，更清楚的了解产品的碳排量。

10、透过创新成型云端平台Moldiverse的MHC塑胶材料库、iMolding Hub机台特性资料分析及University塑胶加工数字教材，更轻松获取最新的塑胶产业资讯与服务整合，实现数字转型。